内存条价格狂飙内存条概念股龙头解析

来源：当代财经网时间：2017-10-12 14:15:34

太极实业：子公司十一科技再度中标58.7亿EPC项目彰显行业领先地位

太极实业 600667

研究机构：安信证券分析师：孙远峰撰写日期：2017-05-15

事件：根据公司公告，太极实业控股子公司十一科技中标长江存储国家存储器基地工程（一期）厂区和综合配套区项目，成为项目设计采购施工总承包（EPC）中标单位，中标金额58.7亿元。

受益大陆半导体投资热潮，十一科技EPC大单不断：大陆半导体产业投资热潮，全球产能呈现向大陆转移趋势，半导体制造景气度提高的同时对于上游产生极大需求，其中洁净室为半导体制造提供无尘环境，必不可少。公司公告指出，十一科技作为半导体上游洁净室稀缺标的，2016年半导体领域获得合肥长鑫12吋存储器晶圆制造66.86亿元的EPC订单，上海华力12英寸先进生产线57.12亿元的EPC订单，以及重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封测5.4亿元EPC订单。

本次中标国家存储器国产化战略重要承担者长江存储EPC项目，作为国内集成电路EPC行业领导者，未来有望继续深度受益于国家集成电路国产化大战略。

显示器件EPC领域地位领先，受益OLED跨周期拉动：十一科技在EPC行业地位领先，显示领域已开展中电彩虹咸阳8.6代线与中电熊猫成都8.6代线的设计与管理。2017年4月19日公布中标的和辉光电第6代AMOLED显示系统EPC/TURNKEY项目正式签订合同，金额21.6亿元。显示器件，尤其是AMOLED等高端显示器件对于工厂环境洁净度要求极高，作为上游的洁净室提供商公司未来受益OLED跨周期投资拉动，有望斩获更多订单，业绩看好。

半导体封测代工接近世界领先水平：公司公告指出，海太半导体DRAM21nm封测已量产，2016年占比达到10%;DDR4比重由2015年28%上升到2016年54%，DRAM封测代工接近世界领先水平。产品良率达到历史最佳，已通过HP、华为、联想等重要客户审核。2016年封装、封装测试最高产量分别8.2亿颗/月和8.17亿颗/月，同比增长25.3%、29.5%，产能进一步扩张。太极半导体减亏，重点培育大客户。

光伏行业旗帜与标杆企业：十一科技作为国内最大的光伏发电工程设计院是光伏行业旗帜与标杆企业，据365光伏数据显示，2016年十一科技完成7.45GW的光伏项目设计，并完成了800多MW的光伏电站总包。

投资建议：鉴于公司行业内产品和技术的领先地位，我们给予公司买入-A投资评级，6个月目标价为9.98元。我们预计公司2017-2019年营收增速分别为13.6%、12%、30%，净利润增速分别为116.1%、40.1%、30.0%，每股收益分别为0.24元，0.33元，0.43元。

风险提示：订单数量和总金额出现周期性波动

晶方科技：期待新产品的突破

晶方科技 603005

研究机构：华鑫证券分析师：徐鹏撰写日期：2016-04-14

公司披露2015年度报告，报告期内公司实现营业收入5.76亿元，同比下降6.51%;实现归属上市公司股东净利润1.13亿元，同比下降42.30%，基本面每股收益0.50元。分季度来看，第4季度公司收入下滑最快，2015年Q4实现营收1.24亿元，同比大幅下跌37.1%。

下游智能手机增长放缓拖累公司业绩。2015年智能手机等市场增速放缓，全年智能手机市场出货量同比增长仅为10.1%。行业整体需求疲软导致竞争日趋激烈，公司综合毛利率从2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。此外，随着公司新产品、新技术的投入以及人工成本的上升，研发费用不断增加，折旧等运营费用保持上升趋势，公司销售+管理费用率从2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。

3D TSV技术前景依然广阔。3D晶圆级封装在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，是后摩尔时代的趋势。

TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，封装尺寸最小，并且大幅改善芯片速度和功耗，是3D封装的关键技术之一。公司3D TSV技术和工艺能力市场领先，未来有望抓住行业弯道超车的机会。

生物身份识别、12英寸封装线是公司的亮点。在生物身份识别业务上，公司已经切入国际一线客户产业链并成为其核心供应商之一，显示公司极强的技术实力。

近期，华为发布的P9第一次在P系列手机中采用指纹识别模块，有望带领智能手机行业指纹识别模块渗透率的不断提升。公司的12英寸封装线明显领先于国内竞争对手，其能够提升工艺品质的同时显著降低成本，未来12英寸新产品将成为公司的利润增长点。

盈利预测与估值：我们预计公司2016-18年实现归属于上市公司股东的净利润为1.47、1.93和2.46亿元，EPS分别为0.65、0.85和1.08元。目前公司股价对应的2016-18年PE分别为60.0、45.6和35.9倍。公司是国内半导体封装行业细分市场龙头公司，技术实力领先国内竞争对手。公司不断加强CIS领域的开拓，在安防监控和生物身份识别领域已经取得了突破，同时布局汽车电子、虚拟现实、存储器等领域，未来有望抓住行业弯道超车的机会，我们给予“审慎推荐”评级。

风险提示：风险提示：系统性风险、指纹识别渗透率低于预期、新产品良率提升缓慢等。