剖析集成电路的投资机遇 集成电路概念股个股发展将提速

现代信息社会基石，战略意义突出

半导体、集成电路和芯片紧密相关。半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类，其中，由于集成电路规模最大，偶尔会以半导体代指集成电路；集成电路是一种微型电子器件或部件，其基础是晶体管，而晶体管的基础则是半导体；芯片是指内含集成电路的硅片，是集成电路的载体，广义概念上，芯片与集成电路等价。

集成电路是基础性、先导性产业，具有重要的战略意义。集成电路广泛应用于消费电子、网络通信、工业控制、军事等领域。以我国为例，从市场空间和下游应用结构看，2016年我国集成电路市场规模达到11985.9亿元，应用前三的领域分别为网路通信、计算机和消费电子，占比分别为30.6%、26.4%和21.9%。另一方面，当前全球正从移动互联网向万物互联加速演进，未来物联网的大规模应用，将进一步拓宽集成电路应用场景。此外，集成电路对保障国家安全也具有突出的战略意义。

政策与资本助力，产业国产化或将迎战略机遇期

集成电路属于精密制造领域，其制造工艺极其复杂，对设备和材料的要求非常苛刻，是典型的高技术壁垒领域。目前在集成电路制造领域，中国大陆实力较为弱小，与世界先进水平差距较大。2016年全球排名前十的芯片代工厂商中，中国大陆位列第四的中芯国际，其营收不足30亿美元，市场占有率仅为6%，而排名第一的台积电，2016年其营收为294.88亿美元，市场占有率达59%。

当前我国集成电路主要依赖进口，未来国产替代空间巨大。2017年1-9月，我国集成电路进口金额为1822亿美元，同比增长11.11%，贸易逆差为1350亿美元，同比增长14.75%。因而，未来一旦集成电路实现国产化，国产替代的空间将十分巨大。为推动集成电路国产化，目前我国已出台了多项扶持政策，并设立了国家集成电路产业投资基金。我们认为，在政策与资本双重助力下，后期集成电路国产化的步伐将不断加速。

投资建议：国产化风口将近，看好未来国产替代

在政策和资本双重助力下，集成电路国产化风口将近，看好未来该领域的国产替代。站在当前时点，具体标的可关注集成电路设计领域的紫光国芯、兆易创新、国民技术等、设备和材料领域的北方华创、长川科技等以及集设计、制造、封装一体化的士兰微。

风险提示：1、研发周期较长，国产替代速度较慢。

正文

现代信息社会基石，战略意义突出

1.1

集成电路、半导体和芯片内涵比较

半导体是一种导电性介于绝缘体和导体之间的材料，和大部分电子产品的核心单元均密切相关。一般而言，半导体可分为四类产品：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，规模最大的是集成电路——2015年全球半导体市场规模3352亿美元，其中，集成电路占比高达81%，因此，偶尔会以半导体代指集成电路。

集成电路是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，而后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其制造流程主要包括设计、制造、封装和测试四个步骤。集成电路的基础是晶体管，而晶体管的基础则是半导体，因此，半导体是集成电路的基础。

芯片一般是指内含集成电路的硅片，是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。广义上讲，集成电路与芯片等价；狭义上讲，集成电路是强调电路的设计和布局布线，而芯片则更强调电路的集成、生产和封装，是指可以立即使用的独立的整体。

1.2

下游应用广阔，战略意义突出

集成电路是基础性、先导性产业，具有重要的战略意义。集成电路广泛应用于消费电子、网络通信、工业控制、军事等领域。以我国为例，从市场空间和下游应用结构看，2016年我国集成电路市场规模达到11985.9亿元，应用前三的领域分别为网路通信、计算机和消费电子，占比分别为30.6%、26.4%和21.9%。从增速看，2016年汽车电子类集成电路市场的增速达34.4%，位居第一；工业控制类集成电路市场的规模增速达21%，预计随着后期智能汽车的快速发展以及制造业升级换代进程加快，集成电路需求仍将快速增长。另一方面，当前全球正从移动互联网向万物互联加速演进，未来物联网的大规模应用，将进一步拓宽集成电路的应用场景。例如，在消费侧，智能家居、智能安防、智能穿戴、无人机等热点蓬勃涌现，带动相关的感知、传输、处理芯片需求迸发。

集成电路对保障国家安全也具有突出的战略意义。目前提升信息安全已上升到国家战略层面，而存储芯片是信息安全中最为重要的一环，这就使得集成电路对保障国家信息安全也具有突出的战略意义。

政策与资本助力，产业国产化或将迎战略机遇期

2.1

与世界先进水平差距仍大，目前我国主要依赖进口

集成电路属于精密制造领域，其制造工艺极其复杂，对设备和材料的要求非常苛刻，是典型的高技术壁垒领域。从集成晶体管数量看，微处理器的集成度一直遵循着摩尔定律——可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍。1971年Intel12平方毫米的芯片上集成了2300个晶体管，1974年8080微处理器集成了6000个晶体管，目前第五代酷睿处理器集成的晶体管数量已超过十亿个。从制作工艺看，根据产品的不同，集成电路生产需经过几十步甚至上千步的工艺，在20nm制程节点，晶圆加工工艺步骤约1000步，在7nm制程节点，晶圆加工工艺步骤超过1500步，且只要其中任何一步出现错误，都有可能导致器件失效。

在集成电路制造领域，中国大陆实力较为弱小，与世界先进水平差距较大。台湾地区在集成电路制造领域最为强大，在该领域占据绝对优势地位。2016年全球排名前十的芯片代工厂商中，台湾地区独占四席，合计市场占有率达73%，其中，位居第一的为台积电，2016年其营收为294.88亿美元，市场占有率更是高达59%。而中国大陆位列世界第四的中芯国际，2016年其营收不足30亿美元，市场占有率仅为6%，差距巨大。

当前我国集成电路主要依赖进口，未来国产替代空间巨大。2016年，我国集成电路进口金额为2296亿美元，较2015年虽略有下降，但贸易逆差却高达1662亿美元，同比增长3.52%。2017年1-9月，我国集成电路进口金额为1822亿美元，同比增长11.11%，贸易逆差为1350亿美元，同比增长14.75%。因此，未来我国一旦集成电路实现国产化，国产替代的空间将十分巨大。