从“跟随”到“突破” 芯片产业仍受供给制约

6月9日，2021年世界半导体大会在南京开幕，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前，全球半导体产业进入重大调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。这也意味着，中国将在产业上游的关键核心技术突破上进一步发力。虽然数据预测国内国际的集成电路产业将继续繁荣，但芯片供给乏力的问题依然存在，且将进一步持续，供需难题或依然成为产业主旋律。

从“跟随”到“突破”

在乔跃山的开幕式致辞中，最值得关注的，是他提到全球半导体产业正在进入的“重大调整期”。在接受北京商报记者采访时，创道投资咨询合伙人步日欣解读称：“我认为重大调整期，对应的是中国硬科技战略调整的时期，也是中国在核心关键环节有针对性攻关突破的时期。”

在他看来，以往的中国半导体产业处在一个跟随的状态，完全依赖市场力量，凭借区位优势、价格优势和服务优势，逐步实现中低端产品的国产化替代，呈现的是一个缓慢的“国产化”进程。在新的时期，核心环节问题凸显，未来我国肯定会集中力量实现核心技术的突破，从政策、产业、资本等各个层面来推动实现这一目标。

为了在核心技术方面获得突破，政策的引导必不可少。在此前举行的国新办发布会上，科技部部长王志刚就提到，将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。

去年8月，国务院也发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多方面对集成电路产业给予扶持。

对此，步日欣认为，目前的国际形势和科技竞争导致一个国家需要有完备的产业链，也会是未来长期的主基调。以往中国的竞争优势主要体现在下游的整机设备环节，偏向于人力密集型产业;而越往上游，细分领域越多，技术含量越高，单品市场规模并不大。

步日欣进一步解释说：“所以单凭市场的力量，很难实现核心技术突破。而且国外企业经过长期积累，已经形成了较高的行业壁垒。因此，在这些‘小而美’的关键环节，政策的扶持和引导是这些关键细分领域实现突破的核心。”

芯片产业仍受供给制约

目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。在本次开幕式上，中国半导体行业协会常务副理事长张立也谈道：“中国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。中国将持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。”

事实上，集成电路产业的未来发展趋势也进一步被看好。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。乔跃山表示，未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。

从全球角度来看，集成电路产业也迎来繁荣发展。数据显示，今年一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，创下了历史新高。而根据世界半导体贸易统计组织的预估，今年全球半导体产值将达5272亿美元，增长19.7%;2022年全球半导体产值则可望进一步达5734亿美元，再增长8.8%。

然而，芯片产业仍然受供给短缺、产品涨价等因素影响，中信证券电子组首席分析师徐涛认为，目前半导体缺货覆盖各类产品，既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片、功率分立器件等，也包括先进制程的手机主芯片、显卡GPU等。从历史来看，半导体缺货是长期存在的现象，但本轮缺货引发的涨价较此前更为严重。

虽然自去年末以来，芯片短缺问题成为困扰全球多个行业的问题，汽车、智能手机乃至家用电子产品的生产都受到了影响。但高盛首席亚洲经济学家安德鲁·蒂尔顿(Andrew Tilton)近日则表示：“我们的分析师认为，我们现在可能正处于最糟糕的时期。也就是说，我们现在看到的汽车等下游行业受到的冲击已经处于最大程度，而下半年这一冲击将逐渐缓解。”

北京商报记者 陶凤 阮航达