公司是一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司。公司的主要产品包括种二极管、桥堆产品、表面贴装器件、光伏旁路集成模块和QFN/DFN封装集成电路产品、SMT表面贴装技术。公司是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。公司连续四届（2007-2010年）获得中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合颁发的“中国半导体创新产品和技术奖”。公司在获得“江苏省上市公司十强”后，当选为江苏省工商联、江苏省企业家协会等共同组织评选的“2010苏商500强企业”，被苏州市银行业协会评为“苏州信贷诚信企业”。

苏州固锝经营范围：

设计、制造和销售各类半导体芯片、各类集成电路、二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆等相关产品;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。

苏州固锝基本资料：

苏州固锝核心题材：

要点一：所属板块 病毒防治 长江三角 创投 电子元件 股权激励 国产芯片 江苏板块 军工 融资融券 深股通 太阳能 物联网

要点二：经营范围 设计、制造和销售各类半导体芯片、各类集成电路、二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆等相关产品;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。

要点三：半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试 公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域。公 司已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队的公司的部分二 极体出自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的 核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国第一。

要点四：半导体行业 1、2016 年是中国“十三五”开局之年，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列 宏观政策的实施，“十三五”重点项目的启动，给国内集成电路产业的发展带来新的机遇。 2、集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28 纳米制造工艺已经大批量投产。12 英寸、8 英寸生 产线工艺模块和 IP 核的开发，为智能电网、智能交通、智能家居等物联网相关的集成电路产品，提供了 有力地支撑。 3、由于国内市场的拉动和技术进步，集成电路设计业将继续领跑 2016 年集成电路产业的发展。

要点五：品牌优势和创新优势 公司拥有行业内最完整的质量、环境、信息安全、职业安全健康等管理体系。ISO9001、ISO14000、 OHSAS18000、TS16949、QC080000、ISO27001 质量认证体系，保证了产品技术领先和质量稳定。 固锝产品的品牌和品质受到业界的一致好评。公司共有 2 款新产品被评为“江苏省高新技术产品”， 并在 2014 年通过“高新技术企业”重新认定。子公司苏州明皜传感科技有限公司的加速度传感器销量中国第一，控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司的太阳能正极银浆各项指标完全达到国际一流水准。

要点六：技术与产品 公司已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度的满足客户的需求，并不断提升 技术能力和技术等级。A、MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。B、公司先后被松下、索尼、比亚迪、飞利浦、佳能、三星、通用、西门子、美的等多家国际大公司评为优秀供应商或合作伙伴，目前已与行业内世界前三大生产商建立了 OEM/ODM 合作关系，拥有整合半导体行业的必备资源优势。

要点七：精益管理新思路导入的优势 公司在 2012 年下半年全面导入精益管理的基础上，以幸福企业八大模块中的人文关怀、人文教育等为 切入点，并注入“精益从心出发，改善从我做起”的新思路，秉承“内求、利他”的家训，并结合 “用 心将圣贤文化带给全世界，造福全人类”的固锝愿景，充分诠释了“员工幸福—机器幸福—材料幸福—产 品幸福—客户幸福—员工幸福”的幸福之链，以及员工幸福后激发出的工作热情及无限创造力。只有有了 这样的土壤和基础，精益改善才会生根，精益管理才会越做越好。

要点八：创投概念 公司以5000万作为新股东加入苏州国发创新资本投资公司，增资后，该公司注册资本增至30000万元，公司占16.667%，截止2010末，苏州国发已对15家公司进行投资，其中天马精化，康力电梯，海陆重工，中利科技，东山精密，天瑞仪器已经上市。2010年度，苏州国发退出了苏州海陆重工股份有限公司，共取得投资收益9567.15万元。2015年年报披露，苏州国发创新资本投资有限公司成立于2007年1月18日，主营创业企业投资业务;代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务;创业投资咨询业务;为创业投资企业提供创业管理服务业务。2013年6月，苏州国发股东会决议减少注册资本及实收资本人民币3000万元，各股东持股比例不变。减资后，苏州国发注册资本由1.2亿元变更为9000万元，其中苏州固锝出资1500万元。2013年10月，公司收到苏州国发支付的减资款500万元。2014年6月，苏州国发股东会决议减资3000万元，注册资本由9000万元变更为6000万元，其中苏州固锝出资1000万元。2014年8月，公司收到苏州国发支付的减资款500万元。截止2015年12月31日，该公司资产总额为1.37亿元，其中长期投资为1.22亿元，所有者权益8，556.50万元，当年公司净利润为-101.99万元。

要点九：苏州硅能+苏州晶讯 苏州硅能（占40.2673%）核心技术人员朱袁正获得“苏州工业园区08年度领军人才”荣誉称号，已获得近200万的奖励和补贴，650万的风险投资，2010年净利润为1257万元。苏州晶讯（占35%）技术处于国内领先水平，该公司设立即获得200万元的奖励，核心技术人员杨兆国获得“高新区领军人才”荣誉称号。2015年年报披露，苏州硅能半导体科技股份有限公司，期内实现营业收入为3556.96万元，净利润为-1282.34万元。

要点十：设立子公司-明皜传感科技有限公司 2011年10月，为促进微机电传感器芯片和器件技术的产业化，加大明锐光电自主研发的传感器在国内市场的量产及市场营销。公司和明锐光电股份有限公司、汪达炜、鸥感科技股份有限公司约定四方共同出资设立苏州明皜传感科技有限公司，注册资本1000万元人民币，其中苏州固锝出资700万元，占注册资本总额的70%。2015年年报披露，苏州明皜传感科技有限公司期内实现营业收入为4586.23万元，净利润为-1599.49万元。

要点十一：开发北美市场　 2013年5月，公司和John Marullo（马鲁洛约翰）、Danielle Junkins（詹金斯丹妮尔）、Brett Singer（辛格布雷特）三方在美国签订《投资协议书》，约定共同出资设立Good-Ark Semiconductor USA Co. Ltd（固锝半导体美国股份有限公司），注册资本100万美元，公司占59％。公司的产品一直以出口为主，产品在日本、韩国、欧洲、东南亚已经形成知名度。当前公司对北美市场基本属于未开发阶段，而北美市场的产品均为高附加值，市场需求尤其是便携式通讯产品和汽车产品的潜力空间较大。

要点十二：电子浆料产业 2011年6月公司出资2826万元（占62.8%）设立苏州晶银，目的是发展高等级电子浆料产业，包括太阳能电池正面电极用银浆，汽车电子用银浆，印刷电子用银浆等产业。太阳能电池正面电极用浆料一直由跨国公司垄断。跨国公司利用在太阳能电池电极银浆材料方面的垄断地位，产品价格一直居高不下。在此局势下，国内太阳能电池制造厂家正在积极寻找跨国公司的本土替代厂家。然而，由于目前这个领域银浆的技术壁垒较高，因此很多国内的企业和科研院所尽管做了多年的研究和探索，始终不能在大规模产业化生产方面取得有效突破。公司的无形资产出资方汪山先生，周欣山先生及苏州晶讯经过多年的技术积累，在诸如银浆的物化性能，银浆的印刷性能及烧结性能等关键技术上取得了突破，具有自己的核心技术。公司本次投资，旨在掌握生产银浆自主核心技术，以期打破跨国公司的技术垄断，同时通过争取在产品销售和推广上取得突破，使苏州晶银成为国内第一批将太阳能电池正面电极用银浆正式商业化的公司之一。2015年年报披露，苏州晶银新材料股份有限公司期内实现营业收入为3962.52万元，期末净利润为-321.72万元。

要点十三：参股公司获得航天五院供货认可 切入航天军工领域 2016年1月23日公告，公司参股公司苏州晶讯科技股份有限公司成立于2008年5月，公司自成立以来致力于电子材料和由电子材料技术延伸出的各种保护类元器件（HTCC/LTCC粉体浆料，熔断器、ESD、TVS等）的研发、生产和销售。公司目前的系列军用熔断器具有体积小、可靠性高的特点。主要应用在航空和航天器的配电部分，起过流保护作用，是保证武器装备正常运行的关键元件。从2011年7月和航天5院物资部签订宇航用熔断器横向研发协议以来，历经4年的努力，2012年6月取得三级保密资格单位证书，2012年11月取得科工局武器装备科研生产许可证，2013年8月取得总装武器装备承研承制单位注册证书，2013年11月取得武器装备质量体系认证证书，并在2014年10月获批宇航用熔断器贯彻国军标生产线项目，进入了北斗二代二期的国产化目录。2016年1月21日，航天五院宇航物资保障事业部发文给相关使用单位，苏州晶讯两类熔断器产品已经完成产品认定和质量保证能力，生产供货能力和技术服务能力的审查，可以给相关客户供货。

要点十四：设立物联网传感器封测基地　 2012年4月，公司与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资，第一期注册资本2950万元，其中公司出资2150万元，占一期总投资的72.88%。项目未来总投资额预计为6亿元。无锡公司主要的业务领域包括从事物联网传感器的封装与测试服务，将对各方相关领域的资源进行整合，首期项目预计于2012年年底前投产。本次协议的签署有利于我国自主研发高端传感器的产业化，有利于推动我国物联网技术的快速提升，有利于加快实现行业标准的制定。

要点十五：定向增发 2011年4月股东大会同意公司非公开发行不超过4420万股（不低于13.08元/股），募资不超过5.59亿元基于QFN技术的系统级封装（SiP）项目2.07亿元。项目达产后将形成年产1.8亿只QFN-SiP的封装能力，新增年均营业收入1.94亿元（不含税），新增年均利润总额5099.6万元。新节能型表面贴装功率器件项目2.09亿元。达产后，将可形成年产36亿只新节能型表面贴装功率器件的生产能力，新增年均营业收入3.23亿元（含税），新增年均利润总额6755.93万元。光伏旁路集成模块系列项目1.43亿元。项目达产后将形成年产3000万只光伏旁路集成模块的生产能力，新增年均营业收入3.87亿元（不含税），新增年均利润总额3347.84万元。2015年年报披露，公司拟将“基于QFN技术的系统级封装（SiP）项目”延期至2016年6月30日，“光伏旁路集成模块系列项目”延期至2016年12月31日。